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精研科技:8月16日融资买入745.3万元,融资融券余额2.07亿元
来源:证券之星  时间:2023-08-17 22:16:36
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(资料图片)

8月16日,精研科技(300709)融资买入745.3万元,融资偿还506.77万元,融资净买入238.53万元,融资余额2.01亿元。

融券方面,当日融券卖出3.96万股,融券偿还3.52万股,融券净卖出4400.0股,融券余量29.98万股。

融资融券余额2.07亿元,较昨日上涨1.09%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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