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TCL科技融资融券信息显示，2023年6月20日融资净偿还704.61万元；融资余额28.73亿元，较前一日下降0.24%。

融资方面，当日融资买入3828.33万元，融资偿还4532.94万元，融资净偿还704.61万元。融券方面，融券卖出361.24万股，融券偿还17.49万股，融券余量5.22亿股，融券余额20.37亿元。融资融券余额合计49.1亿元。

TCL科技融资融券交易明细（06-20）

TCL科技历史融资融券数据一览

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